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【熱點(diǎn)】服務(wù)器升級推動(dòng)高速高頻PCB發(fā)展

時(shí)間:2023-02-28

智通財經(jīng)獲悉,東方證券發(fā)布研究報告稱(chēng),云計算基礎設施作為算力底座,其重要性日益凸顯,包括高性能芯片、數據中心、網(wǎng)絡(luò )等基礎設施建設為算力、應用以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供可持續發(fā)展的保障。據報告顯示,2021年中國服務(wù)器出貨量達到391萬(wàn)臺,同比增長(cháng)11.7%。未來(lái)幾年,隨著(zhù)下游市場(chǎng)需求回暖,有望加快5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數據中心、人工智能等七大領(lǐng)域新型基礎設施的建設進(jìn)度,中國服務(wù)器市場(chǎng)仍會(huì )穩步增長(cháng)。深度學(xué)習在人工智能領(lǐng)域的廣泛應用使計算能力需求呈現指數級增長(cháng)。據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的數據,我國人工智能芯片的市場(chǎng)規模增速驚人,到2024年,市場(chǎng)規模將達到785億元。一般服務(wù)器/存儲器的PCB需求以六至十六層板和封裝基板為主,隨著(zhù)5G、云計算、AI、大數據等的發(fā)展,對服務(wù)器算力的要求越來(lái)越高,高速、大容量、云計算、高性能的服務(wù)器的需求將越來(lái)越大,對PCB的設計要求也不斷升級,如高層數、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無(wú)鉛焊接的應用等。PCB在高端服務(wù)器中的應用主要包括背板、高層數線(xiàn)卡、HDI卡、GF卡等,其特點(diǎn)主要體現在高層數、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。此外,用于服務(wù)器產(chǎn)品的超高層板過(guò)于龐大且厚重,針對如此大片的精密運算板材進(jìn)行耐高溫、耐撞擊的保護,所耗費的成本也較大,因此直接采用HDI板將運算核心縮小化成為最佳選擇,從而有望為HDI板帶來(lái)巨大市場(chǎng)需求。